(芯片高溫高濕實驗機,晶圓恒溫恒濕老化箱)
芯片高溫高濕實驗機,晶圓恒溫恒濕老化箱概述
芯片高溫高濕實驗機,晶圓恒溫恒濕老化箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗;
用途
高溫高濕試驗機適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗;是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備;特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗。。
技術參數
Ø性能指標
1)溫度范圍:RT--150℃
2)濕度范圍:60~98%R?H
3)波動/均勻度≤±0.5℃/±2℃
4)溫度偏差:+2%、-3%R?H
5)精度范圍溫度±0.1℃、濕度±0.1%R?H
Ø箱體結構
1)控制器:進口微電腦溫濕度集成控制器
2)溫濕度傳感器:鉑金電阻?PT100Ω
3)加熱系統:*獨立系統,鎳鉻合金電加熱式加熱器
4)加濕系統:外置隔離式,全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器
5)除濕系統:采用蒸發(fā)器盤管露點溫度層流接觸式加濕器
6)供水系統:加濕供水采用自動控制且可回收余水,節(jié)水降耗
7)循環(huán)系統:耐溫低噪音空調型電機,多葉式離心風輪